1. フレキシブル基板の接着に使用でき、耐熱衝撃性が良好で、プラスチックやプラスチックガスケットの接着性能に優れています。耐熱衝撃性に優れ、高温鉛フリープロセスに使用できます。剥離紙もリフロー可能で、揮発性が低く、打ち抜きが容易な特徴もあります。例：フレキシブル基板の接着（高温リフロー）
2. 剥離紙は300℃でリフローしても炭化しないため、鉛フリー業界の要件を満たしています
3. 粘着層と剥離層を備えた両面粘着テープで、鉛フリーはんだ付けプロセスの高温（300℃）に耐えることができます。
4. FPCと補強板、FPCとフレームの固定に使用します。

特徴
1. ピーク温度が最大 500°F (260°C) の一般的な鉛フリーリフローはんだ付けプロセスから取り外すことができる高温リリースライナー。
2. 高温処理および動作環境にさらされる電子製品の多くの領域でのフレキシブルプリント回路 (PCB) の取り付けに最適です。
3. 鉛フリーリフロー後のリリース。
4. 高い接着力、優れた保持力、低ガス放出。