1. 製品の傷や損傷を防ぐための電子部品の仮固定

2. 精巧で壊れやすいチップ処理。製造工程における MLCC チップコンデンサーとチップインダクターの位置決めと切断

3. 半導体チップの表面処理。電子および光電子産業部品の製造および加工エンジニアリング

4. 半導体ウェハー工場のウェハー切断または基板切断の実行。バックグラインド。表面回路を保護するために薄化プロセスで使用される保護フィルム

5. LCD および TP タッチパネルガラスの薄化、研削、研磨

6. LED の切断、研削、研磨。サファイア基板の薄化研削プロセス

7. 銅基板のグラフェン転写印刷とナノカーボンチューブ転写印刷は、UV ブルーフィルムの代わりに使用できます

製品の特徴

1.常温で粘着力があります

2.加熱すると粘着力が消えます

3.加熱後簡単に剥がせます

4.剥がすときに粘着剤が残らず、粘着体を傷めません

5.ノンスティックナイフエッジ